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| 2002-4-15 | ||
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業界最高２．２型高精細ＱＶＧＡ低温ポリシリコン液晶表示装置の開発について
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| 当社は、２．２型としては業界最高の高精細ＱＶＧＡ(２４０×３２０画素)表示に対応できる半透過型低温ポリシリコン液晶表示装置の開発に成功、本年第４四半期での商品化を予定しています。 開発ターゲットとした２．２型は、携帯電話への搭載を主眼とするもので、今回実現した解像度ＱＶＧＡは、携帯電話画面でのクリアで読みやすいテキストの表示を可能にしました。 地図画像および写真画像などを鮮明表示するだけでなく、携帯電話をＰＤＡとして使用する場合の多彩なアプリケーション展開にも対応できます。 また、反射型・透過型のそれぞれのメリットを併せ持つ半透過型のため、日中の屋外、室内など場所を選ぶことなく鮮やかな画面を提供します。 開発品は、画面制御用ＩＣなどの電子回路をガラス基板表面のポリシリコン層に内蔵するシステム・オン・グラス（ＳＯＧ）技術に対応した、低温ポリシリコン液晶を採用したことで、 接続ピン数や実装部品などの画面周りの付属部品を削減し、液晶表示画面の面積効率を大幅に向上させています。 これにより、２．２型という小型画面でＱＶＧＡの高解像度を実現しました。 さらに、ＬＣＤ組み立て時のシール剤幅を狭めたことで、左右２ｍｍという狭額縁化を達成し、大画面をコンパクトな外形に収めることに成功しました。 主な仕様は、下表の通りです。今後、当社は携帯電話用途向けにさらなる高機能化を図った低温ポリシリコン液晶の開発を行います。 なお、本開発品は４月１６日から東京ビックサイトで開催される「ＥＤＦ２００２ 電子ディスプレイフォーラム」に出展します。 |
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プレスリリース記載の情報(製品価格/仕様、サービスの内容、お問い合わせ先、URL等)は、発表日現在の情報です。 |
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