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  2003- 1- 7
携帯電話用低温ポリシリコン液晶生産能力倍増
QVGAの伸長を踏まえ緊急投資
 

 

 当社は、低温ポリシリコン液晶の国内拠点である埼玉県の深谷工場の携帯電話用ラインを順次増強し、03年5月までに携帯電話向けパネルの生産能力を倍増する投資を行います。

 携帯電話のメインディスプレイに搭載される液晶パネルは、現在、176×144画素のQCIFまたは220×176画素のいわゆるQCIF + が主流ですが、今後は、高密度200ppiクラスの高精細、高画質ディスプレイであるQVGAの採用が急速に進むと見られています。

 そのハイスペックの実現には、現在主流のアモルファスシリコン液晶よりも低温ポリシリコン液晶の方が適するとされ、QVGA化の流れは、低温ポリシリコン液晶をコア技術として開発、生産の実績を重ねてきた当社にとって、期待の市場の開花となるものです。今回、急激な伸長の見込まれる同製品を含め、携帯電話用パネルの円滑な供給のため、生産体制の強化を図ることとしました。

投資は、1998年からの他社に先駆けたノートPC向けや2001年からの携帯電話向けで手がけてきた低温ポリシリコン量産のノウハウを生かし、03年5月までに総額15億円をかけ、セル工程を中心とした深谷工場の改造・増設等を実施します。また、モジュール組立工程についても供給体制を整備し、携帯電話用低温ポリシリコン液晶トータルの月間生産能力を、投入ベースで340万枚(2インチ換算)と現在の約2倍まで拡大します。

 当社は、今後もワールド・ワイドで成長を続ける携帯電話市場において、低温ポリシリコン液晶、アモルファス液晶の両製品でお客様の価格・技術・品質・供給のご要求に応えていくことにより、市場での優位性をさらに強固なものとし積極的な事業展開を図って行きます。 
 

 

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