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  2005-10-17
LEDバックライトを採用し、究極の薄さ軽さを実現した
ノートPC用11.1型ワイド低温ポリシリコンLCDの量産を開始
 
 

    

  
 
 当社は、バックライト光源にLEDを使用し、当社の薄型ガラス技術と組み合わせることにより、従来品(*1)に比べ、厚さ約半分の2.75mm(最厚部)、重さ約35%減の146gまで薄型、軽量化を実現したノートPC用11.1型ワイドサイズ(16:9)の低温ポリシリコンTFT−LCD(液晶ディスプレイ)を開発し、量産を開始しました。

 本パネルは、当社がコアテクノロジーとして戦略的に開発に注力している低温ポリシリコンの量産技術・先端技術を発展させることにより、液晶ディスプレイの駆動回路基板を液晶ディスプレイのガラスと同一面上に配置するフラット構造とし、薄型LEDバックライトとガラス研磨技術を組み合わせることで、従来のCCFL(冷陰極蛍光管)を使用した製品と同等の光学性能を確保したままで、究極の薄さと軽さを実現することに成功しています。

 本パネルは、この薄型化、軽量化に加え、表示画面のアスペクト比をTV用ディスプレイでは主流となっている16:9(WXGA+)としており、DVDやTVなどの動画コンテンツを高品質に再生できるため、「いつでも、どこでも」のニーズに応えうるこれからのモバイルノートPC用途に最適なディスプレイです。

 当社では、お客様のニーズに的確にお応えできるよう、本パネルを始め、究極の薄型、軽量/低消費電力を実現したタイプの製品を順次ラインナップすることでモバイルPCの性能進化をサポートしてゆきます。

 なお、本製品は、10月19日からパシフィコ横浜で開催される「FPD International 2005」に出展する予定です。

(*1) 当社モバイルノートPC向け従来品(12.1インチXGA LTD121EC3S 5.35mm)と比較

 
 

 項目

 製品の仕様

 画面サイズ(対角)

 11.1インチワイド(対角 28cm)

 画 素 数  1366×768(16:9)
 外形寸法  255mm(横)×158.9mm(縦)×2.75mm(厚)
 (最薄部2.55mm)
 画面輝度  240cd/m2
 重  量  146g
 
 
※ 低温ポリシリコン技術は、東芝松下ディスプレイテクノロジーが業界をリードする、モバイルに最適な技術です。
 

 

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